fad 2020分析师大会上，amd官方公布了未来zen cpu架构路线图，包括企业级的epyc霄龙、消费级的ryzen锐龙两条线。
amd zen架构诞生于2017年，迄今已经先后有了14nm zen、12nm zen＋、7nm zen 2，接下来我们将看到的是7nm zen 3、5nm zen 4，一路走到2022年。
amd虽然此前在多个场合提到过zen 4，但这是第一次大大方方地登上官方路线图，据说后边还会有zen 5。
此前路线图上的zen 3架构一直标注7nm＋工艺，而台积电7nm工艺有两代，一是初代7nm duv，二是升级版的7nm euv。由于台积电一直将后者称为7nm＋，我们也自然而然地理解为zen 3会使用7nm euv极紫外光刻工艺，甚至乐观地预计有可能直奔5nm。
不过，amd现在澄清说，zen 3不会使用euv极紫外光刻工艺，而是继续7nm duv，但也会相比zen 2上的初代7nm有提升，至于具体变化将在稍后公布。
当然，也不排除amd最初计划在zen 3上使用7nm euv，但计划不如变化，中途更改了。
数据中心企业级市场上的霄龙，amd已经发布两代产品，分别是14nm zen的“那不勒斯”（naples）、7nm zen 2的“罗马”（rome），接下来第三代“米兰”（milan）将会基于7nm zen 3，第四代“热那亚”（genoa）则用上5nm zen 4。
“那不勒斯”诞生于2017年6月，“罗马”是去年8月份正式发布的，间隔超过两年，一则因为企业级市场更新换代本来就节奏偏慢，二则amd新架构新产品刚诞生，需要整个生态去熟悉、去接受。
幸运的是，“那不勒斯”很快就赢得了业界认可，“罗马”更是广受欢迎，已有大量顶级超级计算机采纳，有一些甚至直接计划上zen 3、zen 4。
路线图上没有标注未来两代产品的具体发布时间，不过amd透露“米兰”会在今年晚些时候诞生（也不排除到明年初），“热那亚”没有说几乎但肯定要到2022年上半年了。
消费级市场上的锐龙，桌面端和移动端发布节奏相差大约半年时间，产品命名也有些混乱，比如现在的7nm zen 2，桌面是锐龙3000系列，笔记本则是锐龙4000u／h系列。
amd表示，7nm zen 3的新锐龙也将在今年晚些时候发布，而按照惯例先发的还是桌面版锐龙4000系列，笔记本的锐龙5000u／h系列得到明年初才能跟进了，毕竟锐龙4000u／h系列笔记本还没上市呢。
不过，锐龙路线图比较短一些，只截止到7nm zen 3，时间截止为2021年，并未有列出zen 4，但正常的话肯定会在2022年晚些时候。
对于zen 3、zen 4架构的具体性能提升，amd这次丝毫没有提及，但是有了zen、zen＋、zen 2的耀眼表现，还需要担心吗？
另外，不出意外的话，zen 4架构将会支持ddr5内存，还有大概率支持pcie 5．0，届时无论霄龙还是锐龙势必都要更换接口插槽。一个am4用五代产品、近六年时间，足够良心了。
作者：上方文q

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