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(胡总18824248899)
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如何解决pcba加工发生问题
1、材料问题﹕
这些包括焊锡的化学材料如助焊剂、油、锡、清洁材料,还有pcb 的包覆材料。如防氧化树脂、暂时或永l久性的防焊油墨及印刷油墨等。
2、焊锡性的不良﹕
这涉及所有的焊锡表面,像零件(包括表面粘着的零件/smt 零件)、pbc 及电镀贯穿孔,都必须被列入考虑。
3、生产设备的偏差﹕
包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送带的速度和角度,还有浸泡的深度等等,是和机器有直接关系的变量。除此之外,通风、气压之降低和电压的娈化等等之外来因素也都必须被列入分析的范围之内。
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