集微网消息，1月12日成都高新区2018年“开门红”项目集中签约仪式举行，共有11个项目集中签约，总投资达82.5亿元，涵盖半导体、人工智能、大数据、物联网、精准医疗、新能源汽车等新经济及新兴产业领域。 其中，成都芯源系统有限公司（mps）主要从事模拟集成电路的设计研发、生产制造和生产技术支持，2004年在8月在成都高新区注册，公司先后获得中国发明专利300余项，美国发明专利近100项。此次 mps计划再增资2亿美元将成都总部打造成中国最大的模拟集成电路研发中心，新建研发中心、生产厂房、办公用房及附属配套设施。项目计划于2022年前完成投产，对集成电路技术发展以及成都高新区电子信心产业生态圈构建具有重要意义。
校对/乐川
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