公司创业以来一直以着 “以人为本 质量创新”的一个管理方针。通过不断的技术改革和人员培训及管理，使我们的产品的品质得到一个新的提升，产品的出库不良率是50ppm给客户提供了可靠的品质。
要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用hasl法进行电镀。这种电镀表面能为高频电流提供更好的趋肤效应。此外，这种高可焊涂层所需引线较少，有助于减少环境污染。
电路板系统的互连包括芯片到电路板、pcb板内互连以及pcb与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了pcb板内互连进行高频pcb 设计的实用技巧总结，相信通过了解本文将对以后的pcb设计带来便利。
阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和介电常数性能的未知性，整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电路性能变化。一般采用焊坝（solderdam）来作阻焊层。
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