一、工艺要求
成都smt贴片的元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。
贴片元器件的焊端或引脚浸入焊膏的厚度不能小于1/2。对于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2 mm,对于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0. 1 mm。
元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。
二、质量三要素
1、元件
成都smt贴片的贴片元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。
2、位置
元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。
3、压力
贴装压力相当于吸嘴的z轴高度。z轴高度高相当于贴装压力小,z轴高度低相当于贴装压力大。
广州佩特精密电子科技有限公司 www.gzptjm.com,广州地区老牌smt贴片厂商,能够给你提供优质的smt贴片加工服务、一站式pcba加工,专业电子加工厂。