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2003全国软包装技术交流会11月成都举行

2025/11/19 21:58:29发布24次查看
主办单位:全国软包装技术信息中心
会议宗旨:为了进一步提高我国西南地区软包装技术水平,加强西南地区软包装企业和全国其他地区软包装企业的沟通与合作。
会议性质:全国性的软包装行业技术交流会。
参会企业:软包装终端用户;国内知名塑料彩印企业;相关的原辅材料供应商。
会议时间:2003年11月11日-13日;11日为代表报到时间,12日和13日2天会议,14日早上结束。
联系方式:
会议地点:成都军区第二招待所(锦苑宾馆)
联系电话:0760-7760006 8196398
联系传真:0760-7760006
联 系 人:罗小明、陈祖云、谢华梅
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